Tekninen lautakunta
Pöytäkirja 14.03.2023/Pykälä 24

Tekninen lautakunta 14.03.2023 § 24  

54/02.08.00/2023  

Valmistelija Yhdyskuntatekniikan päällikkö Juha Petäjäniemi, p. 040 195 1963

Tekninen osasto on pyytänyt tarjouksia hiekoitushiekan poistamisesta asfalttipintaisilta asemakaavakaduilta ja kunnan omistamien kiinteistöjen pihoilta vuosille 2023-2025. Tarjouspyyntö sisältää yhdessä sovittavat optiot vuosille 2024 ja 2025.

Hiekoitushiekan poisto aloitetaan, kun kadut / pihat ovat sulaneet siinä määrin, että puhdistustyö voidaan suorittaa ilman toista ajokertaa.

Puhdistustyön tulee olla valmis 3 viikon kuluttua työn aloittamisesta.

Tyrnävän kunnan asemakaava-alueet on jaettu kahteen työkohdealueeseen:

1. Kirkonkylän kadut ja pihat,

2. Murron ja Temmeksen kadut ja pihat.

Tarjouksen on voinut tehdä molemmista tai vain yhdestä kohteesta.

Tarjouspyyntö on julkaistu Cloudiassa 06.02.2023.

Tarjousten jättöaika päättyi 03.03.2023 klo 16.00 mennessä.

Määräaikaan mennessä saapui 7 tarjousta. Saapuneet tarjoukset on avattu 6.3.2023 ja niistä on laadittu tarjousten avauspöytäkirja ja vertailutaulukko.

Urakoitsijan valintaperusteena on työkohdealueittainen halvin hinta.

Esittelijä Tekninen johtaja Komu Hannu

Päätösehdotus Tekninen lautakunta hyväksyy valittavaksi hiekoitushiekan poistourakoitsijoiksi vuosille 2023-2025 seuraavat urakoitsijat:

 Alue 1: kirkonkylä: Maanrakennus Kallinen Oy, hintaan 20 500 €/vuosi (ALV 0%)                                                                                                     Alue 2: Murto ja Temmes: Heikki Patala, hintaan 9 325,55 €/vuosi (ALV 0%).

Päätös Päätösehdotus hyväksyttiin.

Tämän asian käsittelyyn liittyen todetaan, että teknisen lautakunnan päätös tulee julkiseksi välittömästi, mutta sen perusteena olevat liiteasiakirjat vasta sopimuksen allekirjoituksen jälkeen. Sopimus allekirjoitetaan päätöksen laillistuttua. Perusteluasiakirjat ovat kuitenkin julkisia asianosaisille pöytäkirjan allekirjoituksen jälkeen lukuun ottamatta tarjouksiin liittyviä liikesalaisuuksia.